ερώτηση για ESD δίοδος ζημιών

[mohdfaaf]

Ανάγκη κάθε εισόδου / πρόταση σχετικά με αυτό:
Έχει διαπιστωθεί ότι σε ορισμένα I / O καρφίτσες το ESD περιθώριο έχει σημαντικά υποβαθμισμένη ΜΚΑ για τις δοκιμές.Παράβαση ανάλυση έδειξε η δίοδος (ESD στο βασικό κύτταρο), είχε υποστεί βλάβη.Το μυστήριο βρίσκεται σε αυτή την ζημία επηρεάζει μόνο ορισμένα I / O καρφίτσες δεν άλλους.Και άλλες I / O pin που όντως έχει την ίδια ESD κυττάρων που χρησιμοποιούνται.(Το ίδιο κύκλωμα μπλοκ - σοφή διάταξη αλλά δεν έχει ακόμη επιβεβαιωθεί η ίδια σε αυτή τη φορά)

Κάθε συνεισφορά ή πρόταση για την εξεύρεση της ρίζα είναι ιδιαίτερα ευνοϊκά δεκτή.

 

[DoctorProf]

CDM ESD αναλαμβάνει το μέρος που χρεώνεται και η ESD απορρίψεις το μέρος μέσω του pin υπό δοκιμή.Να τα pins να υποστεί βλάβη έχουν μεγαλύτερη χωρητικότητα σε αυτές.Αυτό θα έδινε τη δυνατότητα να χρεώνουν περισσότερο να αποθηκεύονται και να προκαλέσει μεγαλύτερο ρεύμα κορυφής και πλέον απαλλαγής παλμό.

Η μόνη αντίσταση στην πορεία για την απαλλαγή ΜΚΑ την παρασιτική αντίσταση του κυκλώματος (αντίσταση μετάλλου, ομολόγων σύρμα αντίστασης / επαγωγή, κ.λπ.).Μπορείτε να ελέγξετε αν τα pins που έχουν υποστεί βλάβη το χαμηλότερο πακέτο αντίσταση ή επαγωγή.Αντίσταση όρια της έντασης του ρεύματος κορυφής επαγωγή ενώ επιβραδύνει την εξάπλωση της ακμής.

Ελπίζω αυτό σας δίνει κάτι περισσότερο για να δούμε.

Καλή Τύχη διαπίστωση της αιτίας.

 

[mohdfaaf]

DoctorProf,

Ευχαριστώ για τη συμβολή της.Πώς θα ελέγχει αν η χωρητικότητα του βύσματος;Και χωρητικότητα που θίξατε, είναι η συνολική χωρητικότητα της διαδρομής απαλλαγή ή τον έλεγχο του συστήματος;

Δεν είμαι ειδικός σε ESD, αλλά τώρα είμαι μέρος της ομάδας εργασίας για αυτό το ιδιαίτερα από άποψη πλακιδίων fab.

Είναι η διασταύρωση χωρητικότητα για PN κόμβου (δίοδος) ένα μεγάλο παράγοντα;

 

[DoctorProf]

Η χωρητικότητα του κόμβου είναι ένα άθροισμα του κόμβου χωρητικότητα και inteconnect χωρητικότητα που συνδέεται με κόμβο.CDM συνήθως γίνεται σε ένα "DEADBUG" διαμόρφωση και το τμήμα που βρίσκεται σε μια inuslating materail σε διάταξη δοκιμών.Μια πλάκα σε διάταξη έχει προκαλέσει επιβάρυνση για το μέρος ή συσκευή υπό δοκιμή (DUT).Αν έχετε ευαίσθητο χωρητικότητα μετρητή μπορείτε να μετρηθεί η καρφίτσα χωρητικότητα από τη διάθεση του μέρος σε μια αγώγιμη πλάκα.Συνδέστε το μετρητή χωρητικότητας μεταξύ της πλάκας και μια καρφίτσα.