Βελτίωση τρεμοπαίζουν από την διαδικασία και το σχεδιασμό της συσκευής;

[GDF]

Ξέρω ότι αυτό δεν μπορεί να είναι η εμπειρία της αναλογικής σχεδιαστής IC, αλλά εξακολουθώ να ελπίζω
Μπορώ να πάρω την απάντηση από το ποιος το γνωρίζει.
Θα ήθελα να ξέρω πώς, τα παιδιά χυτήριο, τη βελτίωση της flicker θορύβου από
porcess ή συσκευή σχεδιασμού;

Μήπως οι διαφορετικές FABS παρέχουν διαφορετικές επιδόσεις θορύβου τρεμοπαίζουν παρά
κλιμάκωση της συσκευής είναι η ίδια, για παράδειγμα, 0.13um;

Ευχαριστώ,

 

[Syukri]

1.Στο σχεδιασμό για τη βελτίωση της flicker χρήση dont θόρυβο ελάχιστο μήκος πολυ ... αν είναι 0.13ľ προσπαθήσουμε στη συνέχεια μήκους τουλάχιστον 0.26ľ @ 2λ

2.Μικρότερες χυτήριο πιο ευαίσθητα να τρέμει.

 

[GDF]

Syukri έγραψε:

1.
Στο σχεδιασμό για τη βελτίωση της flicker χρήση dont θόρυβο ελάχιστο μήκος πολυ ... αν είναι 0.13ľ προσπαθήσουμε στη συνέχεια μήκους τουλάχιστον 0.26ľ @ 2λ2.
Μικρότερες χυτήριο πιο ευαίσθητα να τρέμει.

 

[Syukri]

του χυτηρίου (σε) τεχνολογία σχεδιασμού είναι απλά, σύμφωνα με το ελάχιστο μήκος ότι η τεχνολογία μπορεί να υποστηρίξει

κατά τη χρήση u ελάχιστη διάρκεια του χρόνου του σχεδιασμού ... η διαρροή να πηγή κανάλι υπό την πύλη είναι σύντομη ... λίγη δύναμη για να κάνει τη μια τρέχουσα ροή.μήκος λεπτά επίσης δεν είναι κατάλληλο για την καλή ταιριάζουν σε αναλογική συσκευή

στη διάρκεια της διαδικασίας, όταν ... u μήκος λεπτά χρήσης ... μετά θα τη χαρακτική ... θα έχουμε Leff το οποίο είναι λίγο μικρότερο από ό, τι L. L Εάν σας είναι λεπτά, στη μείωση της είναι κάτω από το επιτρεπόμενο μήκος.